深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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苹果盘中市值超越微软：人工智能憧憬助力反弹

北京 - 2024年6月13日，苹果（AAPL）股价周三盘中上涨2.2%，至211.75美元/股，市值达到3.25万亿美元，首次超越微软（MSFT）成为全球市值最大的上市公司。

苹果市值超越微软，主要得益于以下几个因素：

• 投资者对苹果人工智能业务的看好。苹果在人工智能领域布局多年，拥有领先的技术和人才。近期，苹果发布了多款搭载人工智能芯片的新品，市场反应热烈。投资者预期，苹果的人工智能业务将取得强劲增长，推动公司股价上涨。
• 美国股市整体走强。近期，美国股市整体走强，科技股表现尤为突出。苹果作为科技股的代表，也受到市场追捧。
• 微软股价近期有所回落。微软股价近期有所回落，这为苹果超越微软提供了机会。

苹果市值超越微软，是全球科技产业格局变化的一个重要标志。苹果作为一家以硬件产品为主的科技公司，能够在人工智能时代保持领先地位，具有重要的意义。

值得注意的是，苹果和微软都是全球科技巨头，两家公司在市值上的竞争一直非常激烈。此次苹果超越微软，只是暂时的。未来，两家公司在市值上的竞争还将继续。

总体而言，苹果市值超越微软，反映了市场对苹果未来发展前景的看好。未来，苹果能否继续保持领先地位，值得市场关注。

附赠：

• 苹果官网：https://www.apple.com/
• 微软官网：https://www.microsoft.com/

通过此次新闻稿的撰写，我更加了解了苹果市值超越微软的背景和原因，以及对全球科技产业格局的影响。相信随着科技的不断进步和创新的不断涌现，全球科技产业将迎来更加精彩的发展篇章。